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공지사항

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2013년(하계) 삼성전자 디딤돌 인턴십 모집안내

  • 번호11035
  • 조회130
  • 등록일2014.09.17

2013년(하계) 삼성전자 디딤돌 인턴십

 

● 모집 개요

 

1. 실습직군: 연구개발직, 기술직, 영업마케팅직

2. 접수기간: 2013. 5. 22(수) ~ 6. 3(월) 17:00 마감

3. 지원자격: 4년제 대학교 재학 장애인 중 1~3학년, 인문 및 이공계 전계열

4. 접수방법: http://www.samsungcareers.com/didim.html  온라인 접수

5. 실습기간: 2013. 6. 24(월) ~ 8. 9(일), 입문교육 포함 7주

6. 실습혜택: 실습비 제공(주당 30만원), 실습기간 중 단체 상해보험 가입, 실습성적 우수자는 공채 지원시 우대

 

● 문의: 02-2255-1254, 1255, 이메일 e.recruit@samsung.com